Предназначен для монтажа радиоэлементной базы и создания электропроводящих контактов взамен пайки в микросборках, в местах стыка экранных перегородок и корпуса, других элементов радиоэлектронной аппаратуры, коррекции дорожек печатных схем.
Рекомендуется для склеивания меди и ее сплавов, латуни, титана, стали, алюминия и его сплавов, никеля, ситалла, поликора.
Отличительная особенность - стабильность свойств под воздействием внешних факторов.
Техническая характеристика: |
Удельное объемное электрическое сопротивление, не более, Ом•м | 8х10-5 | |
Интервал рабочих температур, °С | -60…+150 | |
Теплопроводность, Вт/м °К | 1,8 | |
КЛТР, град-1 | 1,1х10-4 | |
Электрическая проводимость |
1,6х10-4 | |
Предел прочности при сдвиге (Ст. 3), Мпа | 2,2 | |
Условия отверждения | 100°С, 4 час. |
Отличительная особенность - стабильность свойств под воздействием внешних факторов. |
пн-пт 9:00-18:00, перерыв: 13:00-14:00
пн-пт 9:00-18:00
пн-пт 9:00-18:00
пн-пт 9:00-18:00
пн-пт 9:00-18:00
пн-пт 9:00-18:00, перерыв: 13:00-14:00